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LED超高清显示屏进入加速技术研发

LED导光板LED背光源,请选中山兴德!     时间:2021-10-29   查看:

LED超高清显示屏进入加速技术研发

 

这是一个“万物皆可显示”的时代。人们对生活中的LED显示屏已经司空见惯。电视、手机、户外大屏幕、充电桩,甚至在冰箱、送餐机器人的身上也能找到LED的身影,未来,人们的生活更加离不开屏幕。

 

其实,在LED显示行业里,我国是不折不扣的“后来者”。曾几何时,少数几个国家垄断了该行业的核心技术和关键器件,并实施了严密的技术封锁。21世纪以来,我国企业纷纷通过自主创新,加速技术研发,大踏步追赶,长春希达电子有限公司(以下简称希达电子)也是其中优秀的代表之一。

 

今年,希达电子发布了全球首台P0.4mm超高清微小间距倒装COB 2K拼接显示器,这意味着我国在该领域再次取得了突破。作为倒装COB领域的龙头企业,希达电子已经掌握了该技术路径全链条核心技术,且拥有完全自主知识产权,在这项前沿技术及应用上,能够与国际巨头们一较高下。

 

近日,记者走进了希达电子的生产车间。机械臂前后游走,紧张忙碌的生产线上却看不到工人的身影——这是该公司去年建成的基于Mini COB封装技术的智能生产工厂,工厂会智能匹配各生产工序,大幅提升了生产效率。

 

希达电子的核心产品是倒装COB超高清显示屏。小间距、微间距是LED显示行业公认的未来发展方向,众多企业纷纷砸下重金“死磕”。而倒装COB则是实现超高密、微小间距的最佳技术路径,它可以迎合超高清大尺寸的发展趋势,深度满足市场需求。

 

LED显示屏由一个个极小的灯珠组成,简单来说,灯珠里有一个体积仅有“黑芝麻”大小的发光芯片,是发光的关键。想要让屏幕显示更清晰、层次更丰富、画面更饱满,就需要许许多多的“黑芝麻”挤在一起。

 

太拥挤会导致一系列技术、工艺、良品率方面的问题。而倒装COB绕过传统的技术路径,是把裸芯片电气面朝下,让芯片电气面直接与PCB板键合并完成封装。这样生产出的屏幕,不但可以排列下更密集的“黑芝麻”,还从根本上解决了长久以来困扰全行业的虚焊、连焊、断线等问题,产品还具有极致黑、高一致性、高动态对比度、高亮度显示效果,可自由拼接4K、8K超高清显示屏等种种优势。

 

“我们现在高密度小间距的产品,在主要的性能指标上可以与韩国的三星和日本的索尼去PK。”希达电子董事长郑喜凤信心十足地说。而更大的优势在于,希达电子已经形成了倒装COB全系列0.7mm—2.5mm点间距的规模化量产,可以满足安防监控、交通显示、远程医疗等各种不同场景的需求。

 

更令人欣喜的是,科研人员在攻克超高密度、超小间距显示产品的发光芯片、封装材料、驱动器件制备等关键技术难题的同时,产品所用的原材料、元器件也全部实现国产化,彻底扭转了这项高端制造产业受制于人的局面。

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